日立化成で検査不正疑い 半導体素材、顧客に通知

　日立製作所グループの化学メーカー、日立化成が半導体素材の検査で不正をしていた疑いがあることが２７日分かった。集積回路（ＩＣ）チップを覆う「封止材」と呼ばれる素材で、顧客の契約とは異なる方法で検査をしていたとみられる。日立化成は取引先に通知を始めた。

　大手半導体メーカーの関係者は「日立化成から連絡があり、詳細を確認している。現時点で機能面や生産体制に大きな問題はないと考えている」と話している。日立化成は「調査中でコメントできない」としている。

　日立化成は６月、産業用鉛蓄電池の検査書を捏造していたことを発表しており、相次ぐ不正に同社への不信が高まりそうだ。

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