化学大手の日立化成が、半導体に使われる樹脂素材の検査データで不正をしていたことが２７日、わかった。同社では６月、病院や原発などで使われる非常用電源向け蓄電池の一部で製品検査の不正が発覚。特別調査委員会で調べているが、当初２～３カ月と想定した期間を過ぎてもまだ結果を公表していない。今回の不正は、蓄電池を巡る不正調査の過程で新たに発覚した可能性がある。
新たに不正が明らかになったのは、半導体の表面を熱や外部からの衝撃から保護するために覆う「封止材」と呼ばれる樹脂素材。納入先と約束した方法と異なる手順で検査をしていた。日立化成は日立製作所の子会社で、同素材では世界有数のシェアとされる。
日立化成は不正について、すでに取引先への通知を始めている。連絡を受けたメーカーの関係者は「影響を調べているが、自社での出荷前の品質検査はクリアしているので、生産ラインを止めるような甚大な影響は出ないのでは」としている。
日立化成は蓄電池でも同様に、…
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