- 小
- 中
- 大
記者会見の冒頭、不適切検査について謝罪する日立化成の丸山寿社長（左）ら＝２日午後、東京都内
日立化成は２日、半導体用材料などで新たな不適切検査が見つかったと発表した。出荷先は延べ約１９００社に上り、電気機械や自動車などの部品に使われる素材が多い。安全性や法令違反の問題はないとしているが、日立製作所の子会社である同社の製品への信頼は大きく揺らぎそうだ。
対象製品の連結売り上げ収益は日立化成全体の約１割を占める。丸山寿社長は同日記者会見し、国内の７事業所全てでデータ改ざんなどの不正があったことを明らかにした。
発表によると、日立化成は顧客企業と取り決めた検査を怠っていたり、実際のデータとは異なる値を記載したりするなどしていた。対象は２９製品。半導体用材料では、ＩＣチップを保護する「封止材」が含まれる。このほか、自動車部品やディスプレー関連材料などに使われる製品も不正の対象になっている。
日立化成では、６月に産業用鉛蓄電池での品質不正が発覚。出荷先は約５００社に上った。同社はその後、特別調査委員会を設置して他にも不正がないか調べていた。（2018/11/02-17:35）
0 件のコメント:
コメントを投稿